第七百零五章 我们要有观众
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第七百零五章 我们要有观众 (第1/3页)晚上，陈学兵和梁孟松、助理团队在酒店房间开了个小会。
会议还是後藤美树提议发起的。
「英飞淩分拆时留了一手。」後藤美树翻着一沓崭新的资料说道：「协议里面，英飞淩保留了对奇梦达智慧财产权的使用权，如果这个权属关系厘不清，他们破产的时候就交不出清洁所有权，很难对智慧财产权进行拍卖。而且他们的专利还叠加了一堆交叉许可，如果破产，三星、IBM、海力士、英特尔、美光、英飞淩都有权主张自己的许可权仍然有效。」
众人都听得皱眉。
「如果买方接受，破产管理人也强行要卖呢？」陈学兵问道。
在德国，法院启动破产程序後，由法院指定的独立第三方专业人士，全面接管破产企业的全部资产、运营和处分权，代表全体债权人的利益开展清算、资产处置、诉讼维权、财产分配等工作。
英飞淩虽然是持股超70%的母公司，但风险层面已经分割了，所以奇梦达申请破产以後，依然要法院指定的独立第三方说了算。
他的想法是对方只要肯卖，後面打官司扯皮的事可以交给他来。
梁孟松却立即否决。
「没必要，我们只要在他们破产的时候拿到46nm节点的全套埋字线技术授权就好，结合西安那个研发中心，可以先吃透他们的DRAM晶片设计方向，边研究边建厂，完整的技术包可以等他们拿出来拍卖...我想，只要在破产时先把独家授权签下来，等到所有权拿出来拍卖，应该也不会有太大
的竞争。」
陈学兵听得一脑门子疑惑：「你不是说这是未来方向吗？没有人抢？」
梁孟松沉吟了一下，还是细细解释道：「目前全球DRAM产业的绝对主流是三星、美光主导的平面堆叠式字线架构，这条路径，相当於把所有电路铺在晶片表面，存储电容再一层层叠在开关上方。
「BWL是把电路埋到矽片基底里面去，表面只留储物柜和开关，电线用绝缘层裹住埋在地下，目前属於非主流的沟槽技术变种，量产工艺复杂度高，商业落地风险大。
「但从理论上来讲，字线间距逐步缩小後，相邻单元的漏电干扰急剧上升，存储单元面积无法继续缩小，同时功耗大幅增加。
「纯堆叠未来会有瓶颈，应该逐步引入埋入式字线的设计思路，这一点大家都明白，但头部大厂都是自研逐步演进到BWL架构，有自己完整的专利布局，不需要收购这套奇梦达目前较为成熟的46nm基础专利包。
「说白了，这个节点也用不上埋字线，只要做堆叠就好，只能做研究使用，投入生产的话，不经济。」
陈学兵这下彻底明白了。
46nm节点，人家还不需要埋字线，以後30或者20nm节点的埋字线，人家也可以自己慢慢研发。
而奇梦达没大规模量产过堆叠式，做的主要是深沟槽。沟槽式在70nm就落後於堆叠式了，所以奇梦达要翻身，提前研发了埋字线这样的沟槽变种技术，也等於是提前面对了未来的挑战。
所以这套专利，对於先进厂商的意义没这麽大，而对於没有相关专利积淀的中国来说，则是唯一一套能接触得到的、成熟的技术路径。
陈学兵念头及此，心头忽然有些发热：「那要是这套技术路线如果没有耽误，顺利研发下去，在30、20nm节点是否仍然会落後於三星，这件事可以评估吗？....我是说，如果拿到他们的完整技术文档的情况下。」
梁孟松笑了起来。
他知道，陈总这是在评估要花多大力气搞定奇梦达了。
他想了想，客观地说道：「奇梦达年初就在IEDM上发表了6F2BWL单元的论文，完成了46nm节点的实验室验证，明确证明该架构可以微缩到30nm以下而不损失性能，而三星、美光还在使用传统8F2表面字线+堆叠电容的结构。奇梦达的路线更激进，在单元面积压缩、寄生电容抑制、漏电控制等底层设计上，起步就领先一代。」
「但是...架构领先不等於量产领先，这也是晶片行业最残酷的地方，实验室技术到大规模量产之间还有设备、工艺、资金、供应链的重重壁垒，这恰恰是人家的强项。
「我判断.，应该会有性能分化吧，各有千秋，奇梦达的技术路线至少不会被全面压制。」
梁孟松没有看到技术包，仍给出了这样的判断。
随即，他又给了陈学兵一个希望：「
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